多種の材料に対応した薄膜メンブレン作製技術

従来はメンブレン化が困難だった材料でも、薄膜メンブレンが作製できる技術

ポリマーを基材とするメンブレン作製技術を追求し、選択できる薄膜の種類を大幅に増やすことを可能にしました。新たな基材やメンブレン材料での開発・試作の支援を行います。

特徴

• メンブレンを形成する基材はポリマー（COP、ポリイミド、ご支給ポリマーなどに対応可能）
• メンブレン材料は、スパッタリングできる材料から選択可能（スパッタリングターゲット一覧表）
• 基材サイズ・メンブレンのパターンは自由設計

メンブレン加工例

COPフィルムへのハニカム構造内をメンブレン化（底面部分がAuのメンブレン）

立体構造のAlメンブレン（すべて１μｍ厚みのAlメンブレン自立構造）

熱電対メンブレン

熱電対メンブレン（K型薄膜熱電対）：先端の測温部をメンブレン化することにより、熱容量を小さくすることで、応答速度を速めることが可能です。

薄膜メンブレンのナノポア追加工

このようなお客様に