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スパッタリング装置仕様

 

CFS-4ES型(1号機)
スパッタ方式 サイドスパッタ 基板加熱 MAX300℃
基板ホルダー Φ200mm 逆スパッタ 可能
膜厚分布 ±10%位
(Φ150mm以内)
反応スパッタ 可能
スパッタ用電源 RF MAX 300W
スパッタ源 マグネトロン式
スパッタ源3個
排気系
(ポンプ)
粗引き 油回転
メイン 油拡散
SRV-4300型(2号機)
スパッタ方式 スパッタアップ 基板加熱 MAX300℃
基板ホルダー Φ320mm 逆スパッタ 可能
膜厚分布 ±10%位
(Φ220mm以内)
反応スパッタ 可能
スパッタ用電源 RF MAX 500W
DC MAX 1kW
スパッタ源 マグネトロン式
スパッタ源3個
排気系
(ポンプ)
粗引き 油回転
メイン 油拡散
SRV-4310型(3号機)
スパッタ方式 スパッタアップ 基板加熱 MAX300℃
基板ホルダー Φ320mm 逆スパッタ 可能
膜厚分布 ±10%位
(Φ220mm以内)
反応スパッタ 可能
スパッタ用電源 RF MAX 500W
DC MAX 1kW
スパッタ源 マグネトロン式
スパッタ源3個
排気系
(ポンプ)
粗引き 油回転
メイン クライオ
CFS-12P-100型(4号機)
スパッタ方式 スパッタアップ 基板加熱 MAX180℃
基板ホルダー Φ396X4ステージ
Φ1000X1ステージ
逆スパッタ 可能
膜厚分布 ±10%位
(Φ1000ステージは要相談)
反応スパッタ 可能
スパッタ用電源 DC MAX 2kW
RF MAX 2kW
スパッタ源 マグネトロン式
スパッタ源3個
排気系
(ポンプ)
粗引き 油回転
メカニカルブースター
メイン クライオ
SDH10311型(5号機)
スパッタ方式

サイドスパッタ

基板加熱 不可
基板ホルダー Φ410X4ステージ 逆スパッタ 可能
膜厚分布 ±10%位 反応スパッタ 可能
スパッタ用電源 DC MAX 4kW
スパッタ源 マグネトロン式
スパッタ源3個
排気系
(ポンプ)
粗引き 油回転
メカニカルブースター
メイン クライオ
SRV-4320型(6号機)
スパッタ方式 スパッタアップ 基板加熱 MAX300℃
基板ホルダー Φ320mm 逆スパッタ 可能
膜厚分布 ±10%位
(Φ220mm以内)
反応スパッタ 可能
スパッタ用電源 RF MAX 500W
DC MAX 1kW
スパッタ源 マグネトロン式
スパッタ源3個
排気系
(ポンプ)
粗引き 油回転
メイン ターボ分子
STV10321型(7号機)
スパッタ方式 スパッタアップ 基板加熱 MAX200℃
基板ホルダー Φ410X4ステージ
Φ500X1ステージ
逆スパッタ 可能
膜厚分布 ±10%位
(Φ500ステージは要相談)
反応スパッタ 可能
スパッタ用電源 DC MAX 4kW
RF MAX 2kW
スパッタ源 マグネトロン式
スパッタ源3個
排気系
(ポンプ)
粗引き 油回転
メカニカルブースター
メイン ターボ分子
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