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MEMS設計開発・製造

各種MEMSデバイス(MEMSセンサ、MEMSマイク、ミラー、アクチュエーター、圧電デバイス等)、
マイクロレンズアレイ、マイクロ流体デバイス、TSV等)における、設計~試作~量産を幅広くサポートします。

特徴

  • mems設計開発・製造技術戦略~デザイン~シミュレーションまでMEMS設計の対応。
  • 設計に基づいたプロトタイプ試作~パイロットプロダクション~量産ファウンダリーへ展開も可能。
  • 設計のみ、試作のみ、量産のみ、といったご要望にも対応。
  • 量産は、グローバルに豊富な実績を持つピュアプレイMEMSファンドリーSilex microsystems社を活用。
  • MEMS用ASICの設計~試作~量産はSi-Ware社を活用。
  • 国内外の有用な知的財産(IP)のライセンシング。

MEMS・ASIC設計

MEMS設計 デバイス設計~シミュレーション~試作まで一連の流れでトータルサポート。
⇒ 詳細はこちら
MEMS用ASIC設計 加速度センサ・ジャイロMEMS用のASICを提供。カスタム品や量産対応も対応。
⇒ 詳細はこちら
知的財産(IP)ライセンシング 国内外技術の知財(IP)利用についてもご相談ください。

MEMS試作・製造(MEMSファウンドリー)

自社保有設備を中心とした少量からのMEMS試作に加え、Silex microsystems社によるMEMS量産ファウンドリー(ファンドリー)サービスも提供。

アプリケーションに対応した加工技術

圧電膜 PZT、AlN、ZnO等のMEMS用圧電膜の成膜・パターン形成に対応します。
⇒ 圧電素子向け高品質ピエゾ膜(PZT等)
膜厚レジスト SU-8、KMPR等、MEMS用厚膜レジストのパターニングを致します。
貫通加工 Si・ガラス・その他基板に、エッチング、サンドブラスト、機械加工等、最適な加工方法で貫通孔を形成します。
TSV Si電極TSV、Cu電極TSVを取り揃えて、アプリケーションに適したTSVを提案します。
犠牲層エッチング 微小ギャップ形成可能な犠牲層エッチング・撥水性コーティングに対応します。
CMP 接合前の鏡面処理、平坦化処理等ご要望に応じたCMP加工を行います。 ⇒ CMP受託加工
接合 表面活性化、陽極、共晶、室温、仮ボンド等、様々な接合に対応します。 ⇒ ウェハ接合受託加工
ステルスダイシング ドライ切削のステルスダイシングに対応します。
電子MEMS製品・サービスへのお問い合わせ
TEL:044-852-7575(電子部)
FAX:044-854-1979(代)
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〒216-0033
神奈川県川崎市宮前区宮崎2-10-9
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バイオ

[バイオ研究用 機器・試薬]

  • 核酸
  • 細胞培養・イメージング
  • タンパク質・有機物

[バイオ技術を用いた商品]

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