株式会社協同インターナショナル

English
お問い合わせ
  1. 協同インターナショナルHOME
  2. 電子MEMS
  3. MEMSトータルソリューション
  4. CMP受託加工
  1. 協同インターナショナルHOME
  2. 成膜・エッチング受託加工
  3. CMP受託加工

CMP受託加工

CMPは機械研磨とは異なり、Chemicalの要素を生かし膜や基板を溶かしながら削る加工です。
材料の表面粗さを原子レベルで調節することができる上に、研磨剤(スラリー)の組成を変えることで同一基板上に存在する異種材料を同時に研磨したり、逆に任意の材料だけを選択的に研磨することもできます。 主に基板同士の直接接合前の表面粗さ改善や、TSV等の金属膜埋込み後の基板表面株式会社D-processロゴの凹凸調整に使われます。
SiパワーデバイスのCMP、MEMS接合前CMP、SiC、GaN等の難削材料の研磨、絶縁膜の段差解消等、用途は多岐に渡り、今やCMPは様々な分野で必要な技術となっています。

CMP受託加工作業風景
  • 研磨実績
    メタル材料 Au、Ag、Rh、Ru、Cu、Co、CoPd、Al、W、Ta、TaN、Ti、TiN、Ni、Ni-P、Ni-Fe、 Pd、Cr etc.
    絶縁材料 SiO2、TEOS、各種Polymer、Al2O3 etc.
    基板材料 Si、SiC、GaN、Al2O3、Al2O3複合材料、Polymer、Glass、 LiTaO3、DLC、 GaP、GaAs、InP etc
  • 基板サイズ:チップサイズ~300mm(φ12")
    *角型基板も対応可能

各種材料の表面粗さ一覧

各種材料の表面粗さ一覧1
導電性材料
  Ra
Au 0.163nm
Cu 0.245nm
Al 0.172nm
Ta 0.102nm
絶縁膜
  Ra
SiO2 0.0752nm
SiN 0.0824nm
基板材料
  Ra
Si 0.0674nm
ガラス基板 0.12nm
SiC 0.131nm

上記以外にも各種材料に対応しています。

CMP加工例

CMP加工例

弊社ではCMPにおいて、高い専門性を持ち、かつ関連工程も含めたトータルな提案をいたします

電子MEMS製品・サービスへのお問い合わせ
TEL:044-852-7575(電子部)
FAX:044-854-1979(代)
株式会社 協同インターナショナル
〒216-0033
神奈川県川崎市宮前区宮崎2-10-9
PAGE TOP

バイオ

[バイオ研究用 機器・試薬]

  • 核酸
  • 細胞培養・イメージング
  • タンパク質・有機物

[バイオ技術を用いた商品]

株式会社 協同インターナショナル
〒216-0033
神奈川県川崎市宮前区宮崎2-10-9
TEL:044-852-7575(電子部)
FAX:044-854-1979(代)
電子MEMS製品・サービスへのお問い合わせ
Copyright © KYODO INTERNATIONAL,INC.
all rights reserved.
本サイト掲載の社名ロゴ・製品などは、各社の商標及び登録商標です。
本サイト内のイラスト・写真・文面等をご利用の際はご連絡下さい。