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基板ホルダー

mems 半導体
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加工プロセスにおいて基板を固定・保護する為のホルダー。
エッジエクスクルージョンを最小にしつつ、片面/両面の保護が可能。Silicet社製

Silicet社はマイクロマシニングの先進的なエッチング技術におけるグローバルサプライヤーです。高品質なウェハホルダーや、化学的/電気化学的エッチングやめっき用の柔軟な加工装置の開発販売に特化としています 工業デザイン分野における長年に渡る開発経験を活かして、お客様の固有のアプリケーションに応じた製造を得意としています。その製品は、ヨーロッパ、アジア、北米で使われています。ドイツにおいては、Siemens, Bosch, Karlsruher Institut für Technologie, Fraunhofer Institutesおよびいくつかの大学と協業しています。

ケミカルエッチング用 BASICケミカルエッチング用ウェハホルダー
ケミカルエッチング、電解エッチング、電解めっき用 TRIO-PLUS ウェハホルダー
アクセサリー BASICウェハホルダー用アクセサリー-バキュームボックス-

特徴

  • エッチャント基板裏面を完全に保護。
  • 真空吸着によって基板固定するタイプ(BASIC)と、ウェハ表裏より挟み込むタイプ(TRIO-PLUS)の2タイプあります。
  • 裏面コーティング、マスクが不要です。
  • コスト、工数を大幅に削減し、歩留まりも向上します。
  • 各種基板対応。

ケミカルエッチング用 BASICケミカルエッチング用ウェハホルダー

  • ウェハは、外周部で真空吸着により確実に固定され、基板裏面へのエッチャントの回り込みはありません。
  • 表面は100%の領域でエッチングが行われます。
  • φ2"~12"に対応します(角基板やその他形状でも対応します)。
  • 材質は、PTFE(本体)、Norprene or Viton(ホース)、EPDM or Viton(シーリング)
  • バキュームボックスのオプション(アクセサリー)が御座います(VB01:KOH/TMAH用、VB02:HFエッチング用)。
BASICケミカルエッチング用ウェハホルダー

ケミカルエッチング、電解エッチング、電解めっき用 TRIO-PLUS ウェハホルダー

  • 4か所のクランプによりウェハを挟み込む構造です。基板裏面へのエッチャント/電解液の回り込みはありません。
  • 表面の外周3mmは加工エリア外になります。
  • φ2"~12"に対応します(角基板やその他形状でも対応します)。
  • 材質は、PEEK、PP、PTFE(本体)、PVDF(シーリング)
  • サスペンションのタイプを選べます。
TRIO-PLUS ウェハホルダー

BASICウェハホルダー用アクセサリー バキュームボックス

  • KOH/TMAH用(VB01)とHFエッチング用(VB02)がございます。
  • リークディテクション、セルフコントロール機能付き。
  • 常時、最適な真空圧で基板を保持します。
  • 操作が簡単、安全な作業性。
  • 万が一、基板割れが発生しポンプ内に液体が侵入しても、安全に液体を排出します。
BASICウェハホルダー用アクセサリー バキュームボックス
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デスクトップめっきシステム

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省スペース・リーズナブルコストの卓上型めっきシステム。モジュラー設計の為、柔軟なカスタマイズ可能。Silicet社

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