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デスクトップめっきシステム

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デスクトップめっきシステム

基板裏面への周り込みが無く、安定した成膜条件により良好な面内分布・再現性を実現する省スペース、リーズナブルコストな卓上のめっきシステムです。Silicet社製

  一般的な大型めっきシステム 一般的な小型めっきシステム
費用 数千万円~ 数十万円
課題 スループット、生産性は良好であるが、装置が高額で管理(メンテナンス)の課題もある。 ビーカーを用いた実験機が主流。ヒーター上にビーカーを配置しスターラーでめっき液を撹拌させる為、フローや温度に分布が生じやすく、膜の面内分布、再現性が劣る。
これらの課題を解決したコンパクトな卓上の「デスクトップめっきシステム」

特徴

デスクトップめっきシステム
  • ウェハカセットによりウェハ脱着が容易。裏面への周り込も有りません。(写真[1])
  • アノードカソード間距離(右写真[2]、[3])、温度・フローレート等の調整(下図[7])が容易に可能です。
  • 常に安定条件で成膜でき、面内分布/再現性の向上が見込めます。
  • 多様な用途/形状に対応可能です。
  • ウェハサイズ :φ2、3、4、5、6、8インチ
    ウェハ厚 100~600µm
    プロセス 電解めっき(電気めっき)
    無電解めっき
    エレクトロプレーティング
    加工例 Ni、Au、Ag、Fe、Cu(右写真[4]、[5]、[6])

従来技術との比較

従来技術 ビーカーを用いためっきプロセス

ヒーターで温めためっき液をスターラーで撹拌させる為、めっき液の温度やフローの分布が発生しやすい。
 ⇒成膜分布が安定し難く、再現性にも課題がある

従来技術(ビーカーによるめっき
デスクトップめっきシステムによるめっきプロセス
  • アノードカソード間距離の調整が容易でめっき液の節約が可能である。
  • アノード側の穴付プレートを通してめっき液の供給が可能な為、フローが安定している。
  • 温調可能なタンクからのめっき液の供給により温度分布が安定する。
  • 180度回転可能で最適なポジジョンで成膜可能である。
  • 専用ウェハカセット(上写真[1])により、ストレスフリーのウェハホールドが可能である。
  • 3種類のアノード(不活性アノード、可溶性アノード、アノードバスケット)から選択可能である。
モバイルめっきユニット

ラインアップとオプション

デスクトップめっきシステム本体
タイプ 基本構成 型番
4インチユニット
  • 本体
  • 基板カセット(4、3、2インチ用から選択可能)
  • 3種類のアノード
    (不活性アノード、可溶性アノード、アノードバスケット)から選択可能
EP-U-4
6インチユニット
  • 本体
  • 基板カセット(6、5、4、3、2インチ用から選択可能
  • 3種類のアノード
    (不活性アノード、可溶性アノード、アノードバスケット)から選択可能
EP-U-6
8インチユニット
  • 本体
  • 基板カセット(8、6、5、4、3、2インチ用から選択可能)
  • 3種類のアノード
    (不活性アノード、可溶性アノード、アノードバスケット)から選択可能
EP-U-8
オプション
タイプ 基本構成 型番
カート ユニットサイズ:2~8インチ C3-8
電流源 低電圧電流源 NTN35-65
タンク 蓋付きガラスタンク GTL
ポンプ ギアポンプ及びポンプドライバー Z-120
ヒーター スティラー付ヒーター C-MAG HS7

デスクトップめっきシステムの構成

モバイルめっきユニットの構成
関 連 商 材

基板ホルダー

基板ホルダー

加工プロセスにおいて基板を固定・保護する為のホルダー。エッジエクスクルージョンを最小にしつつ、片面/両面の保護が可能。Silicet社

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FAX:044-854-1979(代)
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